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产品信息:

现有性能范围较宽的分级 CPU 系列，可用于组态控制器。

产品范围包括 7 种的 CPU、

7 种紧凑式 CPU、5 种故障防护型 CPU 以及 3 种工艺 CPU。

现有 CPU 的宽度仅 40mm

SIMATIC S7-300 是我们佺集成自动化设计的一部分，是销量较大的控制器。

应用范围

在*一个实例中，SIMATIC S7-300 用于制造工艺中的创新性解决方案，特别是用于汽车工业，一般机械工程，特别是特殊机械制造和机器的连续生产 (OEM)，以及塑料加工、包装行业、食品和饮料工业和加工工程

作为一种多用的自动化，S7-300 是那些需要灵活的设计以实现集中和本地组态的应用的解决方案。

因此，对于西门子PLC S7-200来说，具有良好的通讯功能就显得格外重要了，

对于由于条件需要特殊的坚固性的应用，我们可以提供SIPLUS 较端设备。

特别是在后期加工工艺上，S7-300 可以用于以下行业：

汽车工业

通用机械工程

特殊机器制造

系列机械工程，OEM

塑料加工

包装行业

食品和饮料工业

加工工程

快速计数/fairs，可以直接访问硬件计数器

简单定位，直接控制 MICROMASTER 静态变频器

带有集成功能块的 PID-Regulation

由于具有高处理速度，CPU 可以实现非常短的机器循环时间。

S7-300 系列 CPU 可以为各种应用提供的解决方案，客户只需为特定任务实际需要的性能付款

S7-300 建立在模块式的组态上，* I/O 模块的插槽规则

现有丰富的模块可用于集中组态和搭配 ET 200M 实现分布式组态。

集成的 PROFINET 接口可以实现控制器的简单网络化，与其它运行等级方便的进行数据交换

模块宽度窄，可以实现紧凑式的模块设计或者小型控制柜。

能够把强大的 CPU 与工业以太网/PROFINET 接口、集成的工艺功能或故障防护设计集成在一起，从而避免附加投资。

设计

作为一种多用的自动化，S7-300 是那些需要灵活的设计以实现集中和本地组态的应用的解决方案。

S7-300 可以实现空间节省和模块式组态。除了模块，只需要一条 DIN 安装轨用于固定模块并把它们到位。

这样就实现了坚固而且具有 EMC 兼容性的设计。

随用随建式的背板总线可以通过简单的附加的模块和总线连接器进行扩展。S7-300 系列丰富的产品既可以用于集中扩展，也可用于构建带有 ET 200M 的分布式结构；因此实现了经济效率的备件控制。

扩展选件

如果自动化任务需要**过 8 个模块，S7-300 的控制器 (CC) 可以使用扩展装置 (EU) 扩展。中心架上zui多可以有 32 个模块，每个扩展装置上zui多 8 个。接口模块 (IM) 可以同时处理各个机架之间的通讯。如果工厂覆盖范围很宽，CC/EU 还可以相互间隔较长距离安装（zui长 10m）。

在单层结构中，这可以实现 256 个 I/O 的较大组态，在多层结构中zui多可以达到 1024 个 I/O。在带有 PROFIBUS DP 的分布式组态中，可以有 65536 个 I/O 连接（zui多 125 个站点，如通过 IM153 连接的 ET200M）。插槽可编址，因此*插槽规则。

S7-300 模块种类丰富，还可以用在分布式自动化解决方案中。

与 S7-300 具有相同结构的 ET 200M I/O 通过接口模块不仅可以连接到 PROFIBUS 上还可以连接到 PROFINET 上。

广东西门子模块6ES7532-5NB00-0AB0

软起动控制器中PROFIBUS-DP通讯接口的硬件设计

在软起动控制器的PROFIBUS-DP硬件接口电路设计方案上，采用单片机+ **集成芯片SPC3 + RS485驱动的方案。

2.1 SPC3简述

SPC3（SIEMENS PROFIBUS CONTROLLER）为的智能PROFIBUS-DP从站，集成有PROFIBUS-DP物理层的数据收发功能，可处理PROFIBUS-DP协议。SPC3的内部有RAM、寄存器、状态寄存器、中断寄存器以及各种缓冲器指针和缓冲区等。SPC3有8根数据线和11根地址线，其中8根数据线与地址线复用，可以接80C32、80C166、80C196、HC196等单片机。SPC3内部集成了1.5KB的双口RAM作为SPC3与/程序的接口，能自动9.6K到12M波特率。

2.2 PROFIBUS-DP通信接口硬件设计

PIC16F877与PROFIBUS-DP网络的连接通过一个PROFIBUS-DP网络的协议芯片SPC3和RS-485驱动电路组成。PROFIBUS-DP接口主要由处理器接口和串行总线接口组成。

处理器接口电路如图1示：80C32通过P0口和P2口扩展外部存储器，将SPC3内部的双口RAM作为自己的外部RAM，通过对双口RAM的读写来完成对SPC3的初始化和有关数据的交换。图中P1是指用双PIC16F877设计的软起动控制器，作为通讯的从站，PIC16F877集成了SPI接口，可以和协议芯片SPC3结合，以及MAX485ESA完成到PROFIBUS-DP总线网络上的连接。

图1 处理器接口电路

图2串行总线接口电路

SPC3芯片通过请求发送（RTS），发送数据（TXD），接收数据（RXD）,通过高速光耦HCPL7720和总线收发器ADM1485相连，构成串行总线接口。如图2所示，尽管SPC3已经集成了物理层的数据传输功能，但它不具备RS-485的驱动接口，因此添置了RS-485的驱动电路。目前能12M波特率的驱动器芯片为数不多，有SN65ALS176，SN75ALS176，ADM1485等，本中选用的是ADM1485。另外为了避免总线上的对电路的影响，在SPC3与RS-485总线驱动电路之间采用光电隔离。TXD、RXD的隔离器件选用Hewlett Packar公司的12M高速光耦HCPL7720，RTS的隔离器件选用HCPL0601。

3 通讯接口的设计

PROFIBUS-DP的ASIC芯片SPC3集成了PROFIBUS-DP协议，能够处理PROFIBUS-DP状态机构，因此80C32不用参与处理PROFIBUS-DP状态机。80C32的主要任务是对SPC3进行合理的配置、初始化及对各种报文的处理。

对SPC3的操作主要包括两个部分：SPC3的初始化和SPC3的中断处理。主程序和中断程序流程图分别如图3和图4所示。

图 3 主程序流程图 图4中断程序流程图

SPC3的初始化程序应主程序的前面，而中断处理程序完成CPU对SPC3中断输出的响应。 SPC3上电复位之后.在正常工作之前必须进行初始化，以配置各个寄存器。中断处理程序用于处理SPC3发生的各种事件，这些事件包括新的参数报文事件：全局控制命令报文事件，进入或退出数据交换状态事件，新的配置报文事件，新的地址设置报文事件，监测到波特率事件和看门狗溢出事件。SPC3在接收到由PROFIBUS主站传送的不同输出数据时会产生输出标志位，CPU通过在应用循环中轮询标志位来进行接收主站数据。对于特定应用的诊断信息需要实时传递到主站。主应用程序在应用循环中判断是否有可用的诊断BUF存在一当有空闲BUF时应用程序输入诊断信息，并请求更新。对于实时性要求严格的，应采用中断进行输出数据和诊断数据处理。

由于用于现场的设备要特别考虑抗能力，因此在设备硬件抗技术的基础上，方面采用指令冗余，设置陷阱，的自检及软硬件相结合的看门狗技术，保证出轨的自动恢复，从而进一步的抗能力。

4 结论

软起动器有很多优点，然而，目前国内生产的异步电机的软起动器大多都不带通信接口，有一些带通信接口的，也多为 RS232 或 RS485 串行总线，这些串行总线,由于自身的特点,不适合工业现场控制,有碍于电动机机群的进一步网络化发展和企业管控一体化及综合自动化的实现。本文介绍的带 PROFIBUS-DP总线接口的软起动控制器，可以解决软起动器现场通信的不足，实现电动机的群控，促进企业综合自动化的底层网络建设，并能带来显着经济效益。

■DP/DP耦合器

■中继器

■总线连接插头

除了电网络（RS485）之外还有

用于PROFIBUS PA的电网络

5、工作参数：单线传输zui大规格：1000m，加中继器可至10000m

西门子PROFIBUS-DP总线电缆6XV1830-0EH10其它介绍：

1．借助于其双屏蔽层，尤其适用于安装在易受电磁的工业中

6．**过500Kbit/s的数据传输速率时应避免使用短截线段，应使用市场上现有的插头可使数据输入和输出电缆直接与插头连接，而且总线插头可在任何时候接通或断开而并不中断其它站的数据通信。

**于光纤强制运动控制应用的光缆，例如户内及户外连续运动的机器部件中（用作牵引链）。 此应用有两种型号：

按米销售或定长销售，预装配有 4 个 BFOC 接头或 4 个 SC 接头。

S7-1200是紧凑型PLC，是S7-200的升级版，具有模块化、结构紧凑、功能等特点，适用于多种应用，能够**现有投资的长期。它采用更快的处理芯片，布尔运算执行速度从S7-200的0.22us到0.08us，幅度达275%，非常接近S7-300的水平，而且经过，S7-1200与S7-300计算速度基本一致，大幅S7-200。它采用的CPU工作存储器远**S7-200的存储器，支持存储卡的容量甚至**过了S7-300所支持的存储卡容量，标配PROFINET以太网接口，以及的集成工艺功能，可以作为一个组件集成在完整的综合自动化解决方案中。

同时进入市场的还有速腾聚创，科技等，有较强的光机电基础，利用这一优势将拥有不小的突破机会。-毫米波与激光相比，毫米波具有探测距离远，不受天气状况影响以及成本低的优势。截止2015年，车载毫米波销量为180万颗，而根据相关机构，到2020年，**车载毫米波的出货量可达7,200万颗，市场增量巨大。 这是一个残酷的，也是一个重生的。技术创新、跨界互联、**化竞争仍然是未来很长一段时间LED行业可发展的命题。高工LED综合2016年度高工平台LED行业资讯的量排行(1万次以上)及行业事件对产业的影响力整理出年度各个月份行业大事件。